1月28日，在荣昌区高新技术产业开发区管理委员会的指导下，重庆大学荣昌产业创新中心联合重庆电子电路产业园举办了“荣昌区印制电路板镀铜技术交流沙龙”，沙龙旨在搭建常态化、务实化校企技术需求对接平台，助推校企合作交流。

此次活动特邀荣昌高新区党工委委员、区发展促进中心主任唐昌祥、重庆大学化学化工学院副院长、教授范兴出席，瑜瀚电子、联森电子、弘耀电子等10余家企业负责人受邀参会。

唐昌祥指出，荣昌高新区将持续做好服务保障，全力支持校企合作项目落地见效，推动技术攻关与产业升级深度融合。希望以此次沙龙为契机，进一步集聚创新资源，破解企业镀铜工艺中的实际难题，共同促进荣昌电子电路产业向高端化、智能化、绿色化迈进，为区域高质量发展注入强劲新动能。

活动现场，范兴带来《金属电化学沉积技术》专题报告，重点从金属电镀缺陷原因、机理分析及解决方案三个维度介绍金属电化学沉积技术。内容紧扣产业实际需求，既有理论解析又有实操指引，为破解镀铜工艺难点提供了参考。

此次沙龙是“重庆大学—荣昌产业创新中心”服务区域产业升级的常态化一环，未来将持续发挥平台桥梁作用，加速先进镀铜等更多方面关键技术在园区企业落地应用。

供稿：邹  帅

编辑：周   杰

审核：周   杰、曹孝斌、贾书源